温度传感器采用铝合金外壳封装,内部填充导热材料和密封材料灌封而成,体积小,厚度1mm,热响应时间<1s,适用于物体表面温度的测量。
与被测物体表面的固定可以采用快干胶粘接方式,方便测温传感器的取下,达到重复利用的目的,又不损坏被测物体的表面。(温度传感器 http://www.gzjhdz.com/products-detail.asp?cpid=52)
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温度传感器采用铝合金外壳封装,内部填充导热材料和密封材料灌封而成,体积小,厚度1mm,热响应时间<1s,适用于物体表面温度的测量。
与被测物体表面的固定可以采用快干胶粘接方式,方便测温传感器的取下,达到重复利用的目的,又不损坏被测物体的表面。(温度传感器 http://www.gzjhdz.com/products-detail.asp?cpid=52)